日前，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果在珠海横琴正式揭晓。该评选由工业和信息化部指导、中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）组织承办。本届榜单中，深圳南山区企业得一微电子股份有限公司的PCIe Gen5 AI-MemoryX存力主控芯片YS9503入选优秀技术创新产品奖，成为本土存力主控向上突围的一个观察样本。

2023年以来，算力始终是AI产业的核心议题。然而，芯片持续升级并未带来GPU利用率的同步提升，大量时间仍消耗在等待数据上。在训练阶段，这道“存储墙”尚不突出；随着AI负载逐步从训练转向推理，矛盾开始显现：训练更依赖顺序大带宽，推理则对小块随机访问和低延迟提出更高要求。

在本届“中国芯”获优秀技术创新产品奖的得一微YS9503于2026年正式推出。这枚芯片的产品定义围绕AI PC的存力需求展开：端侧大模型应用对存储同时提出大容量、高带宽、低延迟的要求，传统通用SSD主控在承载端侧AI业务负载时面临不小挑战。

为此，YS9503从制程与电路架构层面协同优化，支持PCIe Gen5 x4接口和4个NAND Flash通道，顺序读写速度分别达14.8GB/s和14.3GB/s，随机读写性能达300万IOPS，采用无外置DRAM架构，搭载分离命令地址（SCA）技术，主要面向AI PC与高性能存储市场；同时搭载第五代LDPC纠错引擎，支持端到端数据保护，并兼容QLC高密度颗粒——这些看似平实的参数，却是大容量SSD在AI工作负载下稳定运行的重要基础。

在技术架构上，YS9503同步完成了向“AI-MemoryX智能存力架构”的升级：该架构并非传统意义上的缓存加速，而是针对LLM推理与Agent并发工作负载在存储控制器层面实现的存算协同层。SSD作为显存资源的弹性扩展层，为本地AI计算提供持续且稳定的数据供给，主控从单纯的“数据搬运”迈向“存算协同”。这是得一微锚定AI存算互联赛道的标志性成果，也为其整体AI存力芯片版图提供重要支撑。

以存储控制、存算互联、存算一体为三大技术支柱，得一微正推进“AI存力芯片”战略，构建覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施五大终端领域的完整产品矩阵。SATA、PCIe、eMMC、UFS 等主流接口主控出货量位居全球前列，智能手机领域主控芯片累计出货超亿颗；车规级eMMC、BGA SSD及UFS存力方案已与数十家主流车企及Tier 1供应商深入合作，多款车规存力芯片通过AEC-Q100认证，并已通过ASPICE CL2国际评估；宽温存力产品广泛应用于电力、通信、能源等核心场景。此外，面向数据中心与智算中心的发展需求，得一微正积极布局CXL、存算一体等前沿技术，为下一代AI基础设施建设储备核心技术能力。

在业内人士看来，走过二十一届的“中国芯”评选已成为观察中国集成电路产业创新能力的重要窗口。得一微此次获奖，也折射出深圳半导体设计企业在全球存储产业链中的角色变迁：在PCIe Gen5、AI MemoryX等下一代技术节点上，中国芯片设计厂商不再只是成本端的追赶者，而是逐步成为与国际同行同步布局的参与者、技术的创新者。

南方+记者 叶丹

【作者】 叶丹

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端