随着AI算力投资从GPU单点逐步扩散至存储、高速互连、PCB与供电等全链路，算力硬件供需紧张的边界正在快速外扩。10月底至11月初，三星电子、铠侠控股、长鑫科技、江波龙等产业链核心企业密集披露的信息显示，内存与互连已成为继GPU之后最值得关注的“卡脖子”环节。

一、三星、铠侠：2027年产能售罄，供给紧张至少延续至2028年

三星电子在最新季度财报电话会上预警，2027年全球存储芯片短缺将进一步加剧，紧张状态可能延续至2028年。其披露的数据显示，2027年HBM4全部产能已被客户提前锁定。即使加大资本开支，产能释放仍受多重客观条件制约：晶圆工厂建设周期漫长，半导体设备交期拉长，新一代HBM4E、HBM5芯片裸片尺寸更大、堆叠层数更高，单片晶圆产出下降；同时，大量DRAM产线转产HBM，形成物理产能天花板。

铠侠控股的表述更为直接。在2027财年第二财季（2026年7月至9月）财报电话会上，铠侠执行副总裁河村芳彦透露，公司2027年的芯片产能配额已基本分配完毕，处于售罄状态；2028年的产能已有超过50%获得客户确定性采购承诺，目前已启动面向2029至2030年的商务洽谈。提前一年将全年产能锁死，在铠侠历史上尚属首次。公司将截至9月底约1.3973万亿日元的现金储备全额调配至成长性投资，其中2026财年投资规模预计近6000亿日元，并计划新建北上工厂第三制造厂房，落成时间在2029财年。

三星与铠侠的预警意味着，存储供给紧张并非短期波动，而是至少贯穿2027至2028年的产业级紧缺。未满足订单持续累积，AI服务器与消费电子都将面临存储元器件成本抬升的压力。

二、国产存储放量：长鑫科技单季营收破千亿，江波龙净利增近29倍

供需失衡的另一面，是国产存储厂商的业绩兑现。

长鑫科技10月30日发布上市后首份三季报：第三季度营收约1187.14亿元，同比增长613.18%；归母净利润约544.35亿元，同比扭亏为盈；毛利率约89.53%。前三季度累计营收2690.24亿元，归母净利润1320.40亿元。公司表示，全球DRAM产品供不应求，加上产能建设与产品结构优化，销量和价格大幅上涨，单位成本则随规模效应和精益管理下降。前三季度研发投入110.71亿元，同比增长73.03%。技术层面，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础上，第六代工艺平台已完成工程样片验证；公司还透露已与多家头部客户协商长期供货协议，锁定中长期需求。受AI需求驱动，公司预计四季度营收继续增长，毛利率保持稳定。从收入结构看，LPDDR系列上半年贡献52.02%的收入，而DDR5自2024年底量产后销量持续增长，带动DDR系列收入占比逐步上升。

存储模组厂商江波龙同步交出高增长成绩单：前三季度营收387.18亿元，同比增长131.37%；归母净利润143.22亿元，同比增长1909.68%；扣非归母净利润142.10亿元，同比增长2867.95%。企业级存储成为本轮放量中最直接的受益方向；自研主控累计生产超过2.8亿颗，多款芯片采用5nm制程并已进入头部厂商供应链。面向端侧AI场景，江波龙布局了AI UFS 4.1、AIDIMM（支持128GB容量和307GB/s带宽）等产品。现金流方面，经营性现金净额在连续多个季度承压后于三季度转正，资产负债率压降至50%以内。

长鑫与江波龙的业绩验证了国产存储已从“产能建设”进入“利润释放”阶段。在三星、铠侠产能售罄的背景下，国内存储产业链的议价能力和资本开支意愿都有望进一步增强。

三、互连升级：英伟达OOI技术让光电转换贴近芯片

在存储之外，高速互连正在成为算力硬件的新焦点。英伟达近期公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。具体而言，OOI拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，使光电转换环节进一步向芯片内核靠拢。目前英伟达已拿到原型样品。这一技术方向瞄准的是下一代超大规模AI集群的互联需求——当GPU数量从万卡级向十万卡级演进，传统可插拔光模块的带宽密度与功耗能效将难以满足要求，而CPO通过缩短电信号传输距离，有望显著降低互连功耗和延迟。

对中国通信产业而言，CPO路线也将带来新的产业机会与挑战：光引擎、硅光芯片、先进封装、测试设备等环节的价值量将重新分配。此前光通信器件多以独立模块形态存在，而OOI所代表的中介层集成方案，要求光电子与微电子在封装层面深度融合，这对国内封装企业和光器件厂商提出了更高要求。

四、扩散效应：PCB、供电与设备端需求进入业绩释放阶段

AI投资的扩散并非只体现在存储和互连。中信证券在最新研报中表示，AI投资的拉动正沿产业链向存储、高端PCB设备及数据中心供电延伸。从近期公告看，科翔股份拟20亿元投建高端AI算力用PCB基板项目、35亿元投建AI算力印制电路板项目、30亿元投建AI算力服务器项目，直接对应AI服务器对高多层PCB和HDI板的旺盛需求。数据中心供电侧，高功率密度电源、HVDC（高压直流）、智能母线等配套环节同样处于扩容周期。与此同时，大族激光、思瑞浦三季度收入和利润快速增长，反映出部分设备和芯片需求已进入业绩释放阶段，国产替代则为模拟芯片和工业自动化提供持续增长空间。

当三星、铠侠把2027年的产能提前售罄，当长鑫科技单季营收突破千亿，当英伟达将光引擎搬上中介层，算力产业的供需格局已经清晰：GPU不再独享聚光灯，存储器、高速互连、PCB与供电正在成为决定AI基础设施交付能力的关键环节。对于产业参与者而言，识别这些“新瓶颈”的分布与持续时间，比单纯关注单一芯片迭代更具现实意义。2027至2028年的供给紧张或许难以避免，但也是国产产业链实现位次跃迁的窗口期。