10月13日，根据TrendForce集邦咨询最新AI互连技术研究，随AI数据中心推升高速传输需求，共封装光学（CPO）逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求升高，预估2027年将是测试架构收敛的关键年。传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。
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