晶飞半导体落子泰达 第三代半导体关键装备国产化再添“硬核力量”

本台消息：近期，北京晶飞半导体科技有限公司在天津经开区注册成立天津晶飞半导体科技有限公司，将投资2000万元在天津经开区微电子创新产业园打造高端激光剥离设备生产基地项目。预计2027年上半年正式投产。

据了解，天津经开区集成电路产业以微电子创新园“泰达芯谷”为核心载体，集聚恩智浦、华大九天、豪威集团、爱芯元智、伯芯微电子等头部企业，2025年产值突破360亿元。未来，经开区将聚焦半导体设备、车规芯片、先进封测等赛道，加快构建北方集成电路装备产业高地。

（记者 翟婧秋）

【来源：天津广播】