证券之星消息，8月27日，半导体设备ETF广发（560780）融资买入2263.37万元，融资偿还2951.24万元，融资净卖出687.86万元，融资余额1.62亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.62亿元，较昨日下滑4.07%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。