格隆汇8月19日丨金禄电子(301282.SZ)在互动平台表示，根据公司2026年半年度报告披露的内容，公司应用于AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板已试制成功并交客户验证，应用于AI数据中心UPS、AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的PCB已由试制转为量产，上述部分产品最终应用于海外算力厂商，该等业务目前处于起步阶段，营收占比较低，尚未对公司业绩构成重大影响。
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