【来源：环球网】

【环球网财经综合报道】8月23日晚间，闻泰科技旗下安世中国在上海举办新品发布会，对外发布了多款基于国内12英寸车规级晶圆平台开发的功率半导体产品。

综合安世中国官方账号公布信息及多家媒体报道，安世中国扎根国内产业生态，将稳定、高质量的本土元器件供给，作为推进电子信息产业高质量发展的核心抓手，通过全面升级12英寸制造能力，以制造升级撬动产业竞争力提升。

在此前发布的2026年半年度报告中，闻泰科技依托安世中国努力打通国产供应链，不断完善高质量车规级晶圆认证导入、推进器件与模块封装测试产能扩充进程，全面推进公司产品线向12英寸平台升级，同时充实晶体管、MOSFET、模拟与逻辑IC及高压功率器件及模块的研发团队，保障全球客户的产品供应与公司新产品迭代。

值得关注的是，12英寸平台较8英寸平台具有显著的单位成本优势，根据业内信息，12英寸晶圆单片有效芯片产出相对5英寸提升约5.7倍、相对6英寸提升约4倍、相对8寸提升约2.2至2.4倍；对应单颗芯片成本，相比5英寸下降约70%，相比6英寸下降约60%，相比8寸下降50%；由于产品结构不同，综合成本节约10%-30%。

此次发布会还公布了，安世中国各条产品线实现多维跃升，在产品性能、成本竞争力与性价比上实现突破，不仅已实现12英寸晶圆bipolar研发与量产，成为目前全球独家掌握该核心技术与量产能力的企业；还新推出的T2X和HCS系列芯片合计100余款，填补12英寸车规级高压MOSFET的空白，适合新能源汽车以及AI服务器的48V电压总线应用场景，其中HCS支持100MHz以上的高频应用，传输延迟只有传统逻辑器件的25%, 适配于AI服务器等高速应用场合。

有分析人士称，面对全球半导体供应链波动带来的外部风险，安世中国完成独立运营布局，深度联动国内产业链伙伴，为汽车电子、工业控制、AI服务器、新能源等重点产业稳住基础元器件供给底盘。

同时，在产品开发速度上，安世中国表现突出——行业常规开发周期为24至36个月，安世中国仅用6至12个月便完成研发，为快速填补国内供给缺口、保障产业链运转畅通赢得了关键时间窗口。

安世中国的产品与技术突破不止于自身制造能力跃升，更拉动国内晶圆制造、封装测试、可靠性验证等配套环节协同迭代。通过与本土上下游深度协同，安世中国带动半导体配套产业能力同步提升，助力补齐分立器件产业链短板，落实强链补链工作要求。目前，企业部分关键器件的国产化率已从原先不足20%提升至接近100%。

公开信息披露显示，作为闻泰科技旗下功率半导体企业，安世中国在小信号二极管与晶体管、ESD保护器件、小信号MOSFET领域位居全球第一，汽车功率MOSFET和逻辑器件稳居全球前三。根据芯谋研究报告，安世半导体（中国）有限公司位居2025年中国本土IDM厂商首位。

随着12英寸平台高可靠器件产品持续迭代、本土供给规模稳步扩充，安世中国正在不断夯实供应链韧性，多品类产品均可支撑国内终端企业稳定生产，从制造端减少外部供应链依赖，提升国内半导体分立器件领域抗风险能力，为我国电子信息产业链稳健运行构筑坚实底座。