证券日报网7月17日讯 ，智立方在接受调研时表示，公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转；拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理；AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节，并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。相关产品的技术壁垒主要体现在四个方面：一是高精度运动控制，要求设备在微小尺寸、高节拍条件下保持稳定定位和重复精度；二是视觉检测及算法能力，需要对微小缺陷、位置偏差和产品一致性进行准确识别；三是微小芯片及巴条的稳定搬运与姿态控制，需要兼顾效率、低损伤率和良率；四是客户工艺适配与量产交付能力，设备通常需要结合不同客户的产品形态、工艺路线和节拍要求持续迭代。

（编辑 姚尧）