三星电机7月3日宣布，为扩大人工智能数据中心服务器用封装基板及被动元件的产能，计划在2040年前实施总额达23万亿韩元的设备投资。根据规划，公司将投资约15万亿韩元在釜山建立高功能封装基板、高附加值多层陶瓷电容器（MLCC）的母线及研发中心；昨日亦宣布将对世宗工厂追加约8万亿韩元投资以扩充AI服务器基板设备。
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