3月27日，中信证券研报指出，随着终端AI厂商路线确定与下游板厂爬产加速，我们认为26Q1是对各家PCB设备厂商的扩产速度、份额增量与盈利水平的关键验证季度。对于曝光、钻孔、钻针、检测环节，我们预计26Q1利润将环比25Q4增长；对于电镀环节，我们预计26Q1有较大预期差；对于PCBA、Q布环节，我们预计26Q1同比仍将增长，但更大的业绩弹性主要在Q1后释放。
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