证券日报网3月11日讯 ，天通股份在接受调研者提问时表示，公司与青禾晶元合作，共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒，共同攻关低损伤表面活化、高质量键合技术，共同优化异质集成工艺，提升产品良率与性能稳定性。
（编辑 丛可心）
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