IT之家 1 月 23 日消息，消息源 yeux1122 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称苹果正加速迈向“全面屏”，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 上的灵动岛区域开口宽度从 20.76mm 缩短至 13.49mm，缩减幅度约为 35%。

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在技术方面，基于供应链消息，为了更好配合 TrueDepth Camera 及相关传感器隐藏于面板下方，苹果计划采用新型 LTPO+ 面板，且在外观方面沿用现有的居中开孔方案。

芯片方面，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 预计将搭载 A20 或 A20 Pro 芯片，这将是苹果首款采用 2nm 工艺制程的处理器。