技嘉已确认其Z890主板的新BIOS支持即将推出的Intel Arrow Lake “Core Ultra 200S Plus” 刷新CPU。

技嘉与华擎发布针对Z890主板的Arrow Lake CPU最新BIOS，包含0x11b/0x11d固件微码，支持即将到来的Core Ultra 200S刷新

技嘉成为首家确认其800系列主板将支持即将推出的Intel Arrow Lake “Core Ultra 200S Plus” 刷新CPU的主板厂商。该厂商提供了一个新BIOS，内置更新的CPU微码 “m_82_c0662_0000011B”（即0x11B），以及针对Z890主板推出的最新Intel Management Engine固件。

此新BIOS的亮点在于它标注“已准备好支持即将发布的Core Ultra 2系列处理器”，这无疑指向Core Ultra 200S Plus刷新CPU。这些芯片将是Intel Arrow Lake Refresh的一部分，预计将在2026年CES上亮相，并将推出新的PLUS规格SKU，提供更高的时钟频率和升级的核心规格（仅限部分SKU）。

此外，华擎也发布了其最新的Z890 BIOS，加入了更高版本的微码0x11D。该微码的发布日期为2025年10月，同时还有更新的Intel ME固件（v2095）。由此可见，主板厂商正加紧为即将到来的Intel CPU做准备，而这些CPU即将上市。

Intel与AMD都将在桌面平台上对现有产品线进行小幅刷新。Intel将在 “Core Ultra 200S Plus” 系列下推出刷新版Arrow Lake CPU，AMD则将基于Zen 5核心架构发布全新的3D V‑Cache SKU。两家公司都不会在近期推出全新代际产品，因为那类产品计划在2026年下半年上市，而当前的DRAM供应情况甚至可能进一步推迟这些产品的发布。

Intel方面也确认新产品线将原生支持最高7200 MT/s的CUDIMM DDR5速度，相较于当前产品线的6400 MT/s有明显提升。拥有Intel Z890或800系列主板并计划升级系统的用户，应尽快更新BIOS，或在刷新产品线发布前等待进一步的更新。