近期，存储技术初创公司RAAAM Memory Technologies宣布已经完成超额认购的1750万美元A轮融资，由恩智浦半导体领投，其他投资者包括IAG Capital Partners、EIC Fund、LiFTT、Alumni Ventures等，本轮融资使RAAAM公司的总融资额超过2400万美元。

RAAAM表示，新一轮融资将用于支持公司在多家晶圆代工厂的先进工艺节点上对其片上存储技术（GCRAM）进行全面认证。该公司已在领先晶圆代工厂的芯片上验证了其GCRAM技术，并宣布与恩智浦半导体展开紧密合作。

资料显示，RAAAM公司成立于2021年，与同为片上存储技术的SRAM相比，其GCRAM产品面积最多可减少50%，功耗最多可降低10倍。通过显著提高内存密度和降低功耗，这一方案有望解决尖端AI芯片的内存瓶颈问题。

同时，与需要特殊材料或制造工艺的新兴存储器类型不同，GCRAM可采用标准CMOS工艺制造，可以直接替换现有SRAM，从而使芯片制造商无需进行成本高昂的重新设计即可扩展存储容量，实现无缝集成。

恩智浦半导体前端创新副总裁Victor Wang表示：“我们与RAAAM合作多年，亲眼见证了他们片上存储技术的潜力。他们的解决方案直接解决了先进芯片设计中最关键的挑战之一，我们相信它能够在多种应用中显著提升存储密度并降低功耗。”