据厦视新闻近日报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。

据士兰微此前披露，一期项目将于2026年一季度投产，到2028年底最终形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。项目建成后，能较好的满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、AI服务器电源、大型白电等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。

二期投资规模50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力，有望成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线。