9月30日，高通在夏威夷发布骁龙X2 Elite与旗舰型号X2 Elite Extreme，采用台积电N3P 3nm工艺与18核Oryon CPU（12×4.4 GHz＋6×3.6 GHz，单核可加速至5 GHz），集成80 TOPS Hexagon NPU、支持LPDDR5X-9523，官方称GeekBench 6.5单核破4000、多核近23500，3DMark Solar Bay帧率>90 FPS，现场样机实测单核4078、多核23457，CineBench 2024单核161、多核1974，3DMark图形领先Intel/AMD集显40-76%，办公与浏览成绩亦达官方上限。

不同于上代首发展示的只有一款标准笔记本原型机，这一次，高通摆出了各种不同形态的整机(当然也是原型机)，包括大小不同尺寸的轻薄本、二合一本、迷你机。

骁龙X2 Elite系列和手机端的第五代骁龙8至尊版一样，都采用了第三代N3P 3nm工艺、第三代自研Oryon CPU架构，首次实现了完全同步。

CPU核心数从12个增加到18个，并且不再是单一类型核心，而是和第五代骁龙8至尊版一样，分为超大核、大核两组：12个超级内核(Prime Core)，主频最高4.4GHz，比上代提升600MHz；6个性能内核(Performance Core)，主频最高3.6GHz。

只开启一两个核心，最高可以加速到5GHz，比上代提升、700MHz，这也是Arm指令集兼容CPU史上第一次达到5GHz的高度。系统缓存容量53MB，增加了11MB。