证券之星消息，广电计量(002967)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司光模块检测技术是否支持800G/1.6T等高速模块？具体性能测试方法有哪些创新？

广电计量董秘：您好，广电计量能为光模块产品提供检验检测服务，公司凭借与多家光通信及光模块企业深度合作的经验，在光模块产品有害物质管控领域积累了一定的技术能力与实践案例。我们可协助光模块企业，应对有害物质相关法规要求，从检测到合规指导全程赋能，确保产品顺利通过准入审核、实现稳定出口。公司针对400G/800G光模块进行了能力建设，具备眼图、误码、TDECQ等参数测试能力，可以满足企业在光模块功能、可靠性方面的测试需求。 目前，光通信器件行业的上游主要是GaAS器件、PCB和结构件等零部件的制造商以及光芯片封装及测试设备供应商，中游主要为光模块产品的制造过程，下游则主要是通信设备制造商，光通信器件主要应用于电信市场、数据通信市场和接入网市场等三大细分市场。公司在相关领域均已有能力建设，并已开展业务。

投资者：公司作为国内首家投建5G NReCall检测能力的实验室，在NGeCall系统级测试方面有哪些技术突破？

广电计量董秘：您好，相比传统的汽车检测认证，eCall等车载救援系统涉及到大量无线通讯、汽车电子、定位系统等专业知识和全新领域，面临着更高的技术门槛和更为严格的法规要求。广电计量是全产业链综合技术解决方案提供商，全国规模最大、能力最全的电磁兼容检测服务机构之一，具备电磁兼容测试、电磁防护设计及整改提升技术咨询等一站式服务能力，也是国内首家投建5G NR eCall检测能力的实验室。公司可满足主机厂及零部件厂家的产品设计验证和上市认证需求，提供系统级和零部件级在CS eCall和PS eCall（NG eCall）的认证测试、一致性测试与性能测试等专业技术服务，在产品预检、检测以及产品认证领域具备一站式服务优势，可快速响应市场需求，助力客户打造符合国际标准的高品质产品，顺利进军国际市场。

投资者：公司在3nm及以下先进制程芯片的检测技术方面有哪些具体突破？如何确保设计验证和封装测试的准确性？

广电计量董秘：您好，公司构建的半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力，获得CNAS、CMA等权威认可的检查分析项目数量位居行业前列，可提供设计验证、晶圆制造、封装测试、组装SMT、应用验证全过程分析与验证服务，覆盖“从图纸到终端”的产品全生命周期，尤其对3nm及以下先进制程芯片的晶圆级制造工艺显微分析及失效分析能力达到行业领先水平，目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。公司可解决高端芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露，通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片内部微小的电应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常，通过高分辨纳米管CT可以用无损定位2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷，同时可以结合DPA/DB-FIB/P-FIB/TEM进行先进封装芯片的封装工艺监控、高阶芯片如4nm工艺改进等，为高端算力芯片的设计与制造提供验证及分析服务。

投资者：公司在医疗器械检测领域（如心脑电、呼吸麻醉设备），有哪些AI辅助诊断的验证技术突破？

广电计量董秘：您好，公司全资子公司方圆广电检验检测股份有限公司能提供覆盖“设计-上市-生产-迭代”全生命周期的医疗器械质量保障的检测服务，拥有国家级CMA、CNAS资质实验室，医疗器械检测资质近300项，涵盖心脑电、呼吸麻醉、消毒灭菌、超声治疗和诊断、光学内窥、体外诊断、体外循环、齿科设备等检测领域，并引进了来自医疗器械检验机构的专家团队，可为医疗器械企业提供一站式产品检测认证服务，助力解决市场准入难题。

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