技嘉全新发布X870E AORUS X3D主板，搭载X3D Turbo Mode 2.0与更快的DDR5内存支持。

技嘉X870E AORUS X3D主板正式上市采用X3D Turbo Mode 2.0技术与DDR5‑9000内存支持

继2025年在台北国际电脑展（Computex）首次亮相后，技嘉正式推出全新的X870E AORUS X3D主板系列，搭载全新技术、全新设计，并支持更高速的内存。全新产品线包括

该系列的主要亮点包括

至于AORUS的X3D Turbo Mode 2.0，这项技术涵盖多个方面，主要提供以下四大特性

厂商展示了一张对比图，将自家的X3D Turbo Mode 2技术与AMD的CPB（核心性能提升）进行比较。开启该功能后，可见其在性能上显著超越AMD的CPB，且在系统负载提升时差异尤为明显。

在性能提升方面，X3D Turbo Mode 2技术可为创作类应用带来约10%的加速，在《赛博朋克 2077》等游戏中相较于默认频率的Ryzen CPU提升最高可达15%，而在多线程场景下整体提升可达35%。

另一个亮点是技嘉ICE主板采用的M.2 EZ‑Flex设计，用于SSD。该设计保证SSD与散热片充分接触，并在存储设备两端提供灵活的压力。相比普通主板设计，可实现最高约12°C的温度下降。

技嘉还将Wi‑Fi驱动集成至BIOS中，并将驱动闪存容量扩大两倍（64 MB对比32 MB）。这意味着Wi‑Fi驱动已预装在BIOS，用户在组装新电脑或全新安装Windows时无需额外安装驱动，随后可自行将驱动更新至本地存储设备。

技嘉推出三款X870E X3D系列主板，X3D Turbo Mode 2技术已集成至BIOS

这三款分别是Gigabyte X870 AORUS Master X3D ICE、X870 AORUS PRO X3D ICE与X870 AORUS ELITE X3D ICE。

每块主板均采用雅致的白色配色与外观设计，令人眼前一亮。功能上，这些主板配备齐全，支持一流的超频、I/O接口以及散热能力。

除了上述三款，技嘉还推出了五款标准主板，采用全新设计，涵盖普通的B850与X870选项。

公司还在研发旗舰级X870E AORUS Xtreme AI TOP X3D主板，采用E‑ATX规格，配备顶级配置。主板上装有大量铝制散热鳍片以及巨型Gen5 SSD散热器，整体采用带RGB灯效的顶盖封装，并具备EZ Release释放机制。

最后，技嘉还将推出X870E AORUS G X3D，采用木质材质打造更具质感的外观，并提供顶级规格。此次发布为Ryzen PC用户提供了更多全新的选择。