关于Tensor G5的许多细节目前仍被谷歌深藏不露，但早前的多条泄漏信息曾暗示，这款芯片将采用台积电第二代3nm工艺（即 “N3E”）量产。若真如此，谷歌将比竞争对手落后一代，因为对手已经计划使用更新的光刻技术推出芯片。然而，最新的报道显示，谷歌实际上已经领先两步Tensor G5将使用台积电最新、最强的3nm “N3P” 技术，又称第三代工艺。

谷歌未透露具体细节，却声称Tensor G5基于台积电“领先的3nm工艺”打造

随着Pixel 10系列的发布日期临近，Tensor G5的隐藏信息将逐步浮出水面。更值得关注的是，Tom’s Hardware报道谷歌最新的SoC已经采用了台积电的3nm N3P技术。无论该媒体是否掌握独家情报，谷歌在Tensor G5官方介绍页上并未明确提及使用该制程，只是表示该芯片采用的是“领先节点”。

“我们对Tensor G5进行了多项升级，包括TPU性能提升最高可达60%，CPU平均提速34%，让Pixel在日常使用（如网页浏览）以及最新的AI功能上更加流畅。Tensor G5采用了台积电领先的3nm工艺节点——这项制造技术让我们能够在芯片内部塞入更多晶体管，从而提升性能并提高能效。”

需要提醒的是，3nm N3P工艺是在N3E节点基础上进行的光学收缩，台积电宣称在相同功耗下可提升约5%的性能；或者在相同频率下实现5%–10%的能耗降低，从而略微延长电池续航，并降低内部硬件发热。由于该说法尚未得到官方确认，请大家对这些数据持保留态度，我们会持续跟进并带来最新进展。