截至2025年8月29日收盘，景旺电子（603228）报收于63.89元，较上周的54.18元上涨17.92%。本周，景旺电子8月28日盘中最高价报66.66元。8月25日盘中最低价报56.18元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。景旺电子当前最新总市值602.35亿元，在元件板块市值排名9/56，在两市A股市值排名268/5152。

本周关注点

• 股本股东变化：截至2025年6月30日股东户数为4.16万户，较3月31日减少15.29%。
• 股本股东变化：户均持股数量由1.9万股增至2.25万股，户均持股市值达94.25万元。
• 业绩披露要点：2025年中报主营收入70.95亿元，同比增长20.93%；归母净利润6.5亿元，同比下降1.06%。
• 公司公告汇总：珠海金湾基地扩产计划总投资50亿元，分阶段实施，2025年下半年启动高多层工厂技改及HDI产线建设。

股本股东变化

股东户数变动

截至2025年6月30日，景旺电子股东户数为4.16万户，较3月31日减少7509户，减幅15.29%。户均持股数量由上期的1.9万股增至2.25万股，户均持股市值为94.25万元。

业绩披露要点

财务报告

景旺电子2025年中报显示，公司主营收入70.95亿元，同比上升20.93%；归母净利润6.5亿元，同比下降1.06%；扣非净利润5.37亿元，同比下降9.02%。2025年第二季度单季度主营收入37.52亿元，同比上升20.08%；单季度归母净利润3.25亿元，同比下降4.11%；单季度扣非净利润3.06亿元，同比下降1.26%。负债率45.79%，投资收益-718.82万元，财务费用-1621.97万元，毛利率21.4%。

公司公告汇总

景旺电子关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告

项目预计总投资50亿元，建设周期为2025年至2027年，分阶段实施：2025年下半年完成高多层工厂技术改造及HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线，投资10亿元；新建高阶HDI工厂投资32亿元，年产80万㎡，2025年下半年动工，2026年中投产；2027年初建设关键工序产能强化项目，投资8亿元。项目不会对公司2025年度经营业绩产生重大影响，长期业绩存在不确定性。投资旨在满足AI算力、高速网络通讯等领域需求，提升高端PCB产品占比和市场竞争力。资金来源为自有或自筹资金。项目需履行政府审批程序，存在审批不通过风险。公司董事会已审议通过该投资计划。

景旺电子第五届董事会第三次会议决议公告

第五届董事会第三次会议于2025年8月29日召开，应出席董事9名，实际出席9名，会议由董事长刘绍柏主持，表决结果均为同意9票。会议审议通过《公司2025年半年度报告》及其摘要；审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》；审议通过《关于继续使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的议案》；审议通过《关于修订的议案》；审议通过《关于制定的议案》。相关公告已披露于上海证券交易所网站及指定媒体。

民生证券股份有限公司关于深圳市景旺电子股份有限公司继续使用募集资金向全资子公司提供借款用于实施募投项目的核查意见

民生证券作为保荐机构，对景旺电子继续使用募集资金向全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司提供借款事项出具核查意见。公司拟以募集资金向珠海景旺提供不超过3,000万元借款，用于实施“年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”。借款期限自董事会审议通过之日起至项目建设结束之日止，授权管理层根据项目进展实施。珠海景旺已设立募集资金专项账户。公司董事会已审议通过该事项，独立董事、监事会发表同意意见，保荐机构无异议。本次借款符合募集资金使用计划，未改变用途，不影响募投项目正常进行，不损害股东利益。

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