英特尔近日传出向ASML再度下单，将High-NA EUV设备的采购量从一台增加至两台。这一动作凸显出公司正把资本支出重点锁定在14A节点。

“We raise our CY27E low-NA EUV units from 52 to 56 driven by 2 additional units for Intel (5 vs 3) and 2 additional units for Samsung (7 vs 5). We also raise our CY27E high- NA units from 8 to 10 with Intel increased from 1 to 2 and SK Hynix increased from 1 to 2." $ASML

— Jerry Capital (@JerryCap) September 23, 2025

随着芯片尺寸持续推进到2纳米以下，传统EUV已逐渐接近物理极限，高数值孔径（High-NA）EUV成为突破瓶颈的关键工具。这类设备被视为各大芯片厂的“战略物资”，不仅因为其技术地位独特，更因其成本惊人。单台售价高达3.7亿美元。这使得能够承担采购的企业必须具备强大的资金实力与稳定的客户订单，如三星、台积电与SK海力士。

英特尔之所以敢于在此刻加大投资，背后也与近期获得的外部资金支持有关。包括英伟达注资50亿美元，以及软银投入20亿美元，让英特尔的现金流与资本支出能力显著增强。这笔额外资金为公司提供了难得的“喘息空间”，得以在最关键的节点上豪掷重金，抢占先进制程的话语权。

英特尔现在的目标相当明确，将重心放在14A制程，借由High-NA EUV技术追赶甚至挑战台积电、三星的领先地位。但风险同样巨大。英特尔高层已公开表示，若14A无法成功吸引客户采用，公司将不得不退出高端节点的竞争，届时整个IFS（Intel Foundry Services）业务的未来将岌岌可危。这等于把“成败”完全压在14A上，是一场毫无退路的豪赌。

不过，即便采购增加，设备本身是否能真正转化为制程突破，仍存在变量。High-NA EUV只是其中一环，良率、设计工具、生产链协同都将决定最终成果。对英特尔而言，未来几年将是决定命运的关键窗口，市场也将持续检验这场高风险投入能否换来真正的翻身机会。

（首图来源：Intel）