根据韩媒ET News报道，NVIDIA已正式终止第一代SOCAMM（System-On-Chip Advanced Memory Module）内存模块的开发，并全面转向新一代SOCAMM2标准，这项升级将带来更高的带宽、更快的数据传输速度，以及更广泛的应用弹性。

首代SOCAMM由NVIDIA独立开发，未纳入JEDEC标准组织，但其设计规格远高于传统DRAM与LPCAMM模块。其主要特点包括：

采用可拆卸模块设计

拥有高达694个I/O接脚（相比LPCAMM的644、传统SO-DIMM的260）

直接集成LPDDR5X内存基板

体积更加紧凑，利于高密度服务器设计

目前这种内存模块已应用于NVIDIA最新的Blackwell Ultra（GB300） NVL72系统，搭载18TB LPDDR5X内存，实现14.3TB/s的惊人带宽。

根据报道，SOCAMM2将支持更高速度的LPDDR5X内存，传输率从8533MT/s提升至9600MT/s，若升级应用在同样架构下，带宽将可提升至16TB/s。

SOCAMM2预计仍会维持约649个主板I/O接脚，NVIDIA也希望这一代模块能与JEDEC合作，推进标准化，扩大在产业的接受度与可扩展性。

此外，SOCAMM2将可能支持LPDDR6内存，进一步提升未来兼容性与性能上限。

过去首代SOCAMM仅由美光（Micron）独家供应内存，但进入SOCAMM2时代后，三星与SK海力士也有望加入成为供应商。虽然目前尚未有明确的合作时间表，但这项转变预示NVIDIA正积极推进内存模块的量产与供应稳定性。