苹果在A19 Pro与A19上均采用了台积电最先进的第三代3nm制程，但这并不意味着这两款芯片在细节上毫无区别。事实上，苹果刻意让同代的SoC看起来像是两个截然不同级别的硅片，只是因为不想在iPhone 17发布会现场削弱自家设备的光环，才没有公开这些对比。幸运的是，已有完整对照表流出，揭示了大量你可能从未注意到的细节，下面我们立即进入规格解析。

经过binning的A19 Pro与A19的差异明显更少

在我们亲友 @faridofanani96分享的规格表中，并未列出A19 Pro与A19的晶体管数量，但它们的代号分别为 “Thera” 与 “Tilos”，以及对应的唯一编号已在下方公布。所有版本均采用相同的6核CPU，主频保持不变，因此单核与多核计算性能基本相同。不过L2共享缓存有所区别A19 Pro的大核+小核总计22 MB，而A19为12 MB。

此外，苹果对A19 Pro在SLC（单级缓存）上给予了更大倾斜，容量为32 MB，而A19仅为12 MB，这一差异将主导大部分性能差距。至于图形处理器，除了核心数量外还有更多细节值得关注。大多数读者已经知道，iPhone Air搭载的A19 Pro使用5核GPU，而iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max则配备6核GPU。更有意思的是，旗舰版A19 Pro具备96个执行单元（EU）和768个算术逻辑单元（ALU）。

iPhone Air中经过binning的A19 Pro则只有80个EU，640个ALU，数量与A19相同。GPU主频在三款机型上均保持在1,620 MHz。说到内存频率与带宽，性能更强的A19 Pro配备12 GB LPDDR5X，频率达9,600 MT/s，带宽为75.80 GB/s；而binning版的频率为8,533 MT/s，带宽降至68.26 GB/s，正好与A19相同，但A19的内存上限仅为8 GB。

神经网络处理单元（NPU）在A19 Pro与A19之间保持一致，均为16核，三款芯片的底层规格未见变化。芯片尺寸的细节尚未公布，预计在未来几周会有进一步信息。由于无法完整展示整张表格（会导致模糊），我们仅以紧凑形式呈现主要差异。