三星在先进制程与高带宽内存（HBM）领域的困境已非新鲜事。自进入10纳米以下制程以来，良率始终未见显著突破，不仅影响1.4纳米制程节点的量产进程，也让其HBM产品的竞争力面临挑战。

近日根据Notebookcheck引述的一份报告指出，NVIDIA（英伟达）创办人暨首席执行官黄仁勋早在2018年便曾主动接触三星，提出三项合作提议，内容包括共同开发新一代制程技术、协助HBM产能扩展，以及CUDA软件生态的合作。若当时双方成功携手，三星有机会成为NVIDIA关键的长期伙伴之一。

然而，报道指出，三星最终婉拒了这份合作提案。黄仁勋对此颇感失望，甚至表示：“当时三星内部没有人愿意跟我讨论长期战略。”

此决策如今看来代价惨重。NVIDIA现阶段几乎所有HBM芯片供应都由SK海力士负责，这波AI热潮不仅让SK海力士出货量大增，更在2025年第一季凭借HBM3E出货成绩超越三星，夺下全球DRAM市场占有率龙头宝座，其股价近五年更暴涨超过220%。

反观三星，不但尚未通过NVIDIA的HBM3E验证，连AI GPU芯片代工业务也被台积电抢走，几年下来双方技术与产能差距越拉越大，三星在芯片代工战场上已被台积电远远甩在身后。

当年没接下黄仁勋的橄榄枝，如今回头看，不禁让人感叹：错过的不只是一次合作机会，更可能是一整个AI时代的红利。