半导设备:7月29日融资买入920.72万元,融资融券余额1.1亿元

作者:拓荒牛 分类:默认分类 时间:2025-08-01 09:01
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证券之星消息,7月29日,半导设备(159516)融资买入920.72万元,融资偿还1812.91万元,融资净卖出892.2万元,融资余额1.1亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.1亿元,较昨日下滑7.51%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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