【北京屹唐半导体科技股份有限公司举行科创板上市网上投资者交流会】 北京屹唐半导体科技股份有限公司举办首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会，出席嘉宾有公司董事长张文冬等。董事长张文冬致辞称，屹唐股份是面向全球经营的半导体设备公司，产品有干法去胶等三类设备，市场占有率位居前列，未来将抓住机遇，借助科创板加大研发投入。 保荐代表人吴同欣表示，屹唐股份业务发展好、业绩优，保荐机构见证其成长，相信上市后将推动产业进步。公司总裁陆郝安致结束词，感谢各方支持，称将考虑投资者关切，实现可持续发展。 经营方面，公司主营集成电路制造设备研发等，产品应用于逻辑等芯片领域。北京制造基地产能逐年增长，客户覆盖全球前十大及国内领先芯片制造商，与前五大客户合作稳定。公司主要直销，有一家合作超10年的经销商。截至2025年2月11日，拥有97项商标、446项授权专利，掌握多项核心技术，研发投入高，盈利能力良好。 发展规划上，公司愿景是成国际领先集成电路设备公司，坚持国际化经营战略，近年推出新产品获认可。未来将推进产品改进与开发，拓展客户，关注并购机会，完善人才激励，研发费用用于多个项目。 行业角度，公司所处行业属国家重点支持的战略性新兴产业，受益政策。三类设备技术水平领先，全球市场竞争地位强。全球集成电路设备市场规模将随半导体行业增长，中国市场近年高速增长。 发行方面，公司上市目的包括提升创新能力等。发行前，屹唐盛龙为直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东。募集资金将投向相关项目，募投项目利于提升产业化能力和盈利能力。

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