外媒NotATeslaApp报道，特斯拉的AI5/HW5下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电代工。

特斯拉AI5/HW5下代FSD芯片号称运算性能达2,000-2,500TOPS（每秒兆次操作），是现款HW4（约500TOPS）芯片五倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。英伟达RTX5080和RTX5090（分别约为1,500美元和3,000美元）运算性能为1,800TOPS和3,400TOPS。

AI5/HW5代工厂，台积电仍是特斯拉首选，HW5芯片采3纳米N3P制程量产，三星为备用代工厂，2026年特斯拉量产HW5车型时才会激活。

特斯拉将逐步改进AI5/AI6的FSD功能使其更安全，却不会同步升级旧车款。只有车辆无法以比人类更安全运行无监督FSD时才会升级，即便新车表现更好，安全性也更高，也不代表旧硬件不能安全驾驶。

除芯片外，特斯拉计划为AI5/HW5硬件组件配备升级版FSD镜头。三星防天气镜头将直接镜片内置加热组件，可一分钟融化冰雪，减少形象变形。特斯拉21日奥斯汀启动Robotaxi试点，首批投入12辆搭载HW4硬件的Model Y，测试自动驾驶。

(首图来源：特斯拉)