【本文由小黑盒作者@盒同学于06月06日发布，未经许可不得转载！】

芯片的“纳米”数字，早已不再是严谨的技术指标。从14nm工艺开始，所谓的“XX纳米”已经成为了厂商们的营销工具，实际的栅级宽度和标称数字并不对等。这些数字早已失去了本应承载的技术意义，变成了吸引眼球的噱头。

许多高管公开表示，所谓的“5nm”或“3nm”其实只是厂商们随意定义的数字，根本没有统一的标准，更多是为了显示技术领先的假象。厂商们用这些数字来打造“技术突破”的印象，然而它们和实际的工艺水平之间差距很大。

就算三星的5nm和台积电的5nm，同样是5nm其实也不一样。

这里的关键在于晶体管密度，它比“XX纳米”更能反映芯片技术的真实水平。以下是不同厂商在各工艺节点下的晶体管密度（单位：每平方毫米的晶体管数）：

10nm：英特尔：1.06亿，三星：0.5亿，台积电：0.5亿

英特尔明显领先。

7nm：英特尔：1.8亿，三星：0.95亿，台积电：0.95亿

英特尔依然占优。

5nm：英特尔：3亿，台积电：1.73亿，三星：1.27亿

英特尔继续领先，三星差距显著。

3nm：英特尔：5.2亿，台积电：2.9亿，三星：1.7亿

英特尔遥不可及，三星的3nm实际上相当于台积电的5nm。

从这些数据可以看出，三星的3nm工艺远远落后于台积电和英特尔。尽管三星宣传其3nm工艺，但其技术含量和良率都不尽人意。

那我们该如何判断芯片工艺的优劣？

答案是：不要单纯看“XX纳米”。真正有效的技术指标是晶体管密度。它能准确反映芯片工艺的技术水平。简单来说，晶体管密度越高，技术越先进，而且这个指标比“XX纳米”更能体现工艺的难度和创新。

英特尔的技术积累依然领先，而台积电在追赶的同时也不断突破。相比之下，三星的工艺进展相对缓慢，良率也不理想，因此技术水平较为逊色。