【本文由小黑盒作者@给侥幸满上于05月26日发布，转载请标明出处！】

诸多消息显示，苹果未来多款新iPhone都将在屏幕方面迎来重大突破，逐渐朝着其“真全面屏”的终极目标发展。

自iPhone 14 Pro以来，目前已沿用三代机型的灵动岛，或将于明年开始发生全新的变化。

iPhone 18 Pro 采用单挖孔

早前，外媒The Information曾报道称，明年iPhone 18 Pro系列，将首次采用“屏下Face ID”技术，将原灵动岛内的Face ID组件，隐藏到屏幕下方。

因此，iPhone 18 Pro系列将采用HIAA（活性区域开孔）技术，仅在屏幕左上角位置保留一个开孔，用于容纳前置摄像头。

首次采用屏下 Face ID

近日，知名爆料人@Ross Young也发表了相同观点，即iPhone 18 Pro系列将采用屏下Face ID技术。同时，这一消息已得到了材料供应商OTI Lumionics CEO的证实，该公司将提供屏下Face ID所需的材料。

屏下Face ID的应用，意味着iPhone 18 Pro系列将不再采用药丸形挖孔，灵动岛或彻底退出历史舞台。

iPhone 二十周年实现零挖孔

此外，Ross Young还回应称，明年iPhone 18 Pro系列仅采用屏下Face ID，没有屏下摄像头。这一消息也与彭博社此前的报道相呼应。

据报道，苹果计划在iPhone诞生20周年（2027年）推出一款无任何开孔的机型，为其配备屏下Face ID和屏下摄像头，实现真正意义上的全面屏。

至于明年iPhone 18 Pro系列采用的单挖孔设计，则是苹果实现目标前的过渡方案。