在先进制程的竞争中，3纳米热潮尚未退烧，2纳米时代已悄然打开。就在今日于台北举行的COMPUTEX展中，联发科首席执行官蔡力行宣布，联发科的首款2nm芯片预计将于今年9月进行试产，正式迈入产品实例阶段，动作超前苹果与高通。

蔡力行在演讲中指出，过去十年，全球已有超过200亿台设备采用联发科芯片，等于地球上平均每人就有2.5台设备内置联发科技术，展现其在行动与物联网市场的深度渗透力。

根据联发科规划，2nm制程将比现行3nm制程性能提升约15%、功耗降低约25%，对于未来AI设备与高性能移动平台有显著帮助。首款采用2nm制程的产品将是预计于2026年推出的天玑9600，而今年下半年的天玑9500则将采用台积电3nm工艺。

台积电的2nm制程采用全新的GAAFET（全环绕闸极场效晶体管）架构，取代传统FinFET，将电流信道完整包覆于闸极材料中，有效提升晶体管密度，并进一步降低漏电与功耗。这对推动AI运算与高性能应用具有关键影响。

不过随着制程技术的升级，制造成本也水涨船高。根据产业消息，2nm芯片成本预计将比3nm高出约10%，可能带动下一波高端智能手机或设备售价上调潮，成为市场新挑战。