【本文由小黑盒作者@世界君777于05月19日发布，转载请标明出处！】

小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”采用的台积电第二代3nm工艺制程，而不是网传4nm。

这一工艺的采用意味着小米在芯片制程技术上直接冲击最先进的水平。3nm工艺相比4nm，在晶体管密度、性能和能效等方面都有显著提升，也体现了小米向高端芯片领域深度突破的决心。

“玄戒O1”拥有190亿个晶体管，这一数量级的晶体管能够支持更复杂的功能和更高的性能。

据小米雷军称其研发累计投入已超135亿元，研发团队规模超2500人，今年预计研发投入将超60亿元，体现了小米在芯片领域的长期投入和决心。